QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
作者:标准资料网
时间:2024-05-01 06:07:22
浏览:9367
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
基本信息
标准名称: | 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 |
中标分类: | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
ICS分类: | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
发布日期: | 1993-03-30 |
实施日期: | 1991-06-10 |
首发日期: | |
作废日期: | |
出版日期: | |
页数: | 9页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类: 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板
下载地址:
点击此处下载